在電子制造中，整個(gè)設(shè)備可能需要適合可用的空間，因?yàn)?，如果電路板設(shè)計(jì)階段的PCB 傾向于占用太多空間，則該器件可能被分成兩個(gè)或更多個(gè)板。板對(duì)板連接器可以在板之間連接電源和信號(hào)以完成所有連接。

　　板對(duì)板連接器的使用簡化了電路板設(shè)計(jì)過程。較小的PCB需要制造設(shè)備，這些設(shè)備可能無法容納更大的PCB。無論是將器件或產(chǎn)品擠壓到單個(gè)PCB還是多個(gè)PCB中，都需要考慮功耗，不期望的信號(hào)相互耦合，較小元件的可用性以及成品器件或產(chǎn)品的總體成本等問題。

　　此外，板對(duì)板連接器的使用還簡化了電子設(shè)備的生產(chǎn)和測(cè)試。在電子制造業(yè)中，簡化測(cè)試反映了巨大的成本節(jié)省。高密度PCB每單位面積具有更多的跡線和元件。根據(jù)對(duì)制造工廠復(fù)雜性的投資，設(shè)備或產(chǎn)品最好設(shè)計(jì)成具有幾個(gè)相互連接的中密度板而不是單個(gè)高密度板。本文主要來講解板對(duì)板連接器測(cè)試檢查：

　　1.觀察板對(duì)板連接器上加載的電壓不要超過其額定電壓的50%。

　　2.板對(duì)板連接器安裝尺寸對(duì)于插裝header，焊接到PCB上的焊接腳的長度要求露出PCB板的部分大于0.5mm。

　　3.于精密度較密的板對(duì)板連接器，在PCB空間允許的情況下盡量選用帶定位銷的型號(hào)，便于需要手工焊接時(shí)操作。

　　4.檢查是否有防呆設(shè)計(jì)。

　　5.檢查板對(duì)板連接器使用的材料是否含鉛。

　　6.小體積的板對(duì)板連接器，接觸壓力小，使用與較低電流、電壓的場合，建議使用鍍金或鍍銀的連接器，避免膜層電阻產(chǎn)生影響信號(hào)。

　　7.注意觀察板對(duì)板連接器配合后的高度，是否滿足PCB周圍元器件的焊接高度。配合高度一定要大于PCB周圍元器件的焊接高度，并保證有一定的余量，保證不產(chǎn)生干涉，特別需要注意考慮PCB焊接后元件可能存在高度誤差。